隨著經(jīng)濟(jì)發(fā)展的全球化，產(chǎn)品市場競爭日趨激烈，電子連接器行業(yè)也不例外。為了在市場競爭中脫穎而出，連接器制造商降低了端子接觸點(diǎn)的金鍍層厚度，以達(dá)到客戶的需求。金鍍層厚度的降低涉及到所有計(jì)算機(jī)行業(yè)以及電信行業(yè)、工控設(shè)備、消費(fèi)性電子產(chǎn)品等。
為了理解當(dāng)中的意義，了解其過去的歷史十分重要。從上世紀(jì)60年代末到70年代初，50μ英寸厚度的金鍍層覆蓋在鎳鍍層上是很常用的，電信行業(yè)甚至采用100μ英寸厚度的金鍍層。由于70年代初黃金的價(jià)格不斷上漲，降低金鍍層厚度的壓力變得越來越大。同時(shí)隨著私營企業(yè)成為連接器市場的主力軍，這種壓力在持續(xù)增加。終端客戶和連接器公司都進(jìn)行了大量研究，以確定多少的金鍍層厚度才能夠保證功能正常和符合技術(shù)要求。盡管進(jìn)行這些研究很費(fèi)時(shí)，但可以全面且長時(shí)間地暴露在環(huán)境中。在這個(gè)研究過程中，終端客戶與制造商共同合作和數(shù)據(jù)分享。在此基礎(chǔ)上，共同建立了30μ英寸厚度的金鍍層的新標(biāo)準(zhǔn)。與此同時(shí)，隨著電鍍技術(shù)不斷進(jìn)步，選擇性局部電鍍和連續(xù)性電鍍技術(shù)也越來越成熟。在往后的20年里，一直到90年代早期到中期，30μ英寸厚度的金鍍層作為工業(yè)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。在此期間，大量數(shù)據(jù)(包括實(shí)際數(shù)據(jù)和實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù))和經(jīng)驗(yàn)積累驗(yàn)證了這變更的可行性。
與此同時(shí)，隨著新市場和新環(huán)境的到來，以及微電路和芯片技術(shù)不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品的應(yīng)用范圍日益廣泛，尤其是在最近5年，而且這種趨勢還將持續(xù)到不久的將來。最近，在一股新的利益驅(qū)使下，將金鍍層厚度低于30μ英寸級(jí)別的降低到2~3μ英寸厚度。這一做法沒有在金鍍層厚度要求30μ英寸以上的級(jí)別執(zhí)行?；旧?，這種做法是配合市場的需求而沒有技術(shù)支持的情況下決定的，在某種情況下這是不負(fù)責(zé)任的。經(jīng)常聽到制造商的評(píng)論：“這樣做是為了提高價(jià)格競爭力，此外，我們沒有收到任何不良報(bào)告”。
薄金的定義被認(rèn)為金鍍層厚度小于10μ英寸的黃金電鍍層。為弄清楚這樣的鍍金層結(jié)構(gòu)到底是超級(jí)節(jié)省成本還是埋下了定時(shí)炸彈，有必要重新研究常見的接觸系統(tǒng)失效機(jī)理，例如：
a)腐蝕、邊緣蠕變和孔隙腐蝕；
b)由熱或振動(dòng)引起的微動(dòng)腐蝕；
c)擴(kuò)散、遷移；
d)干濕氧化機(jī)理。
以上根據(jù)時(shí)間依賴機(jī)制，實(shí)際應(yīng)用中可能在幾周到幾年內(nèi)才會(huì)發(fā)生。失效發(fā)生決定于應(yīng)用場合和環(huán)境的污染程度。這里的原因很復(fù)雜，與連接器設(shè)計(jì)要求也有很大的關(guān)系，例如：
a)正向力；
b)耐久等級(jí)要求(磨損)；
c)端子數(shù)量(是40針的還是400針的連接器)；
d)電氣要求(傳輸電源、信號(hào)、高速率信號(hào)等)；
e)連接器環(huán)境是否屏蔽；
f)端子接觸界面結(jié)構(gòu)；
g)刮擦；
h)壽命終止考量。
在過去的3到5年里，有報(bào)道稱接觸點(diǎn)使用薄金鍍層的問題越來越多。這導(dǎo)致重新評(píng)估這樣的鍍金層結(jié)構(gòu)的必要性。除了一兩項(xiàng)在研究外，其他的研究還沒有全面性地展開，但已經(jīng)針對(duì)到具體的問題。以下這些研究抽樣結(jié)果說明了問題的重點(diǎn)所在。閱讀全文請(qǐng)點(diǎn)擊：http://image1.big-bit.com/2019/1107/20191107105945688.pdf
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